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森茂科技股份有限公司

登記地區: 桃園市

所在位置: 320桃園市中壢區北園路31號 MAP

營業時間:

電話/傳真: 03-4524181/

交通資訊:

網址: http://asep.com.tw/

分類: 光電半導體

介紹

森茂科技股份有限公司成立於1998年10月,主要生產連接器,端子,導線架及LED等精密連續電鍍,提供鍍鎳,鍍金,鍍鈀及鍍錫等服務,並於2000年2月及8月分別取得ISO 9000及ISO 14000等兩項國際認證,因應未來產品的多樣性,故增設條鍍機及點鍍機以滿足客戶的需求,森茂持續秉持優良品質、準確交期、合理價格的信念提供客戶滿意的服務。

創立日期 西元1998年10月
創辦人 董事長:廖本添
廠地面積 約800坪
廠房面積 約1,569坪
資本額 新台幣2億1千5佰萬元
ISO 認證 ISO 9001(Feb.2012): Certificate No.2179
ISO 14001(Feb.2012): Certificate No.2179A
公司沿革

1998.10公司成立定名為森茂科技股份有限公司。
2000.02通過ISO 9000國際品質認證。
2000.08通過ISO 14000環境管理系統認證。
2004.01增設條鍍機設備。
2005.08導入導線架製程。
2008.05購置現地(北園路及安東路口)。
2010.11增設點鍍機設備。
2011.01導入純鈀製程。
2011.03本公司 董事長 當選 第三屆廠商協進會之理事。
2011.0404月15日新廠落成典禮。
2011.12資本額為新台幣貳億壹仟伍佰萬元。

優良的品質 ‧ 準確的交期 ‧ 合理的價格 ‧ 滿意的服務
遵行法令、落實環保 積極參與、污染防治 持續改善環境污染 工業減廢、珍惜資源

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